0.06亿元份额规模宝盈半导体产业混合发起式C基金代码（017076（前端））混合型-偏股发行日期基金简介

　　宝盈半导体产业混合发起式C基金代码发行日期为2022年11月16日成立日期/规模，目前基金托管人为光大银行基金经理人，基金管理人为宝盈基金基金托管人，基金经理人是张天闻成立来分红，目前成立以为每份累计0.00元（0次）管理费率，该基金属于混合型-偏股发行日期基金，目前管理费率为1.50%（每年）托管费率。

　　基金全称：宝盈半导体产业混合型发起式证券投资基金基金简称

　　基金简称：宝盈半导体产业混合发起式C基金代码

　　基金代码：017076（前端）

　　发行日期：2022年11月16日成立日期/规模

　　成立日期/规模：2022年12月05日 / 0.282亿份

　　资产规模：0.06亿元（截止至：2022年12月05日）份额规模

　　份额规模：0.0632亿份（截止至：2022年12月05日）基金管理人

　　基金管理人：宝盈基金基金托管人

　　基金经理人：张天闻成立来分红

　　基金托管人：光大银行基金经理人

　　成立来分红：每份累计0.00元（0次）管理费率

　　管理费率：1.50%（每年）托管费率

　　托管费率：0.25%（每年）销售服务费率

　　最高认购费率：0.00%（前端）最高申购费率

　　最高赎回费率：1.50%（前端）业绩比较基准

　　业绩比较基准：中证半导体产业指数收益率*60%+中证港股通综合指数(人民币)收益率*20%+商业银行人民币活期存款利率(税后)*20%跟踪标的

　　跟踪标的：该基金无跟踪标的

　　投资目标：

　　本基金主要投资于半导体产业主题相关的优质上市公司,在有效控制风险的前提下,力求获得超越业绩比较基准的投资回报。

　　投资理念：

　　暂无数据